Лаборатория «Вычислительная механика» CompMechLab®
  CompMechLab  
21 Июня 2016 года
23 Февраля 2016 года
19 Октября 2015 года
28 Марта 2015 года
21 Февраля 2015 года
 
24 Июля 2016 года
28 Марта 2016 года
15 Июля 2015 года
7 Февраля 2015 года
6 Января 2015 года
 
Голосования не найдены

Бытовая электроника

SAMSUNG Electronics позиционирует Moldex3D в качестве корпоративного стандарта для моделирования литья под давлением

Основанная в 1938 году, компания SAMSUNG следует целям, которые отвечают как преобразованиям внутри компании, так и инновациям во всем мире: "Вклад в экономику нации", "Приоритет человеческим ресурсам", "Выбор рациональных путей". Каждый из этих слоганов соответствует важным вехам в истории компании SAMSUNG, отражая различные стадии роста компании от индустриального лидера на рынке страны до глобального мирового гиганта по производству электроники.

Не приходится сомневаться в том, что SAMSUNG Electronics продолжает лидировать на международном рынке электроники (мобильные телефоны, LCD-мониторы, флэш-память, микроволновые приборы, гарнитуры и т.д.). Как одна из немногих компаний по производству электроники, обладающих высокой компетенцией как в аудио-видео, так и в IT-индустрии, SAMSUNG смотрит в будущее и готова вкладывать инвестиции в лидирующие отрасли промышленности.

С помощью Moldex3D можно спрогнозировать зону неполного впрыска

Мобильный телефон - один из ключевых продуктов в индустрии электроники. Чтобы завоевать доверие покупателя, все компоненты телефона должны быть привлекательны и эксклюзивны, чтобы выделять данную модель из бесчисленного множества других. Тем не менее, этого нелегко достичь в силу того, что привлекательный дизайн более сложен в проектировании и изготовлении, чем традиционный, и требует больших технологических усилий при литье компонентов под давлением. Именно поэтому "предсказательное моделирование" технологических процессов на сегодняшний день чрезвычайно актуально.

В исследовании, проведенном специалистами компании SAMSUNG с помощью программного обеспечения Moldex3D, зона неполного впрыска, полученная при моделировании, практически совпала с подобной зоной в реальной отлитой детали, что демонстрирует высокую точность Moldex3D.

Применение Moldex3D при изготовлении бытовой электроники: опытный образец Применение Moldex3D при изготовлении бытовой электроники: модель

Герметизация кабеля

Литьё реактопластов под давлением (RIM) активно применяется при герметизации, которая позволяет изделию выдерживать высокие рабочие температуры и обеспечивает высокую надёжность с точки зрения температурных, механических и электрических свойств. Тем не менее, каучук - это реактопласт, и его реология гораздо сложнее, чем у термопластов. С помощью программной системы Moldex3D, имеющей специальный модуль моделирования реактопластов, можно проверить параметры конструкции и условия изготовления, вместо того чтобы изготавливать реальные опытные образцы и кропотливо подбирать оптимальное решение методом проб и ошибок.

Moldex3D помогает тщательно проанализировать каждый шаг разработок для компании Samsung, обеспечивая качество изготовления продуктов

Рассмотренный выше практический пример демонстрирует, что Moldex3D хорошо подходит для широкого круга задач, от разработки концепции продукта до стадии моделирования прототипа. Moldex3D может быть использован, если Вы хотите расширить имеющийся набор инструментов виртуального моделирования и достичь успеха в бизнес-конкуренции.

Посетите наши веб-проекты: