Лаборатория «Вычислительная механика» CompMechLab®
  CompMechLab  
19 Января 2022 года
12 Ноября 2021 года
1 Сентября 2020 года
18 Июля 2020 года
22 Марта 2020 года
 
24 Марта 2022 года
22 Февраля 2022 года
14 Февраля 2022 года
30 Сентября 2021 года
16 Августа 2021 года
 
Голосования не найдены

CoreTech System проведет вебинар по использованию цифровых двойников термопластавтоматов для прогнозирования поведения потока расплава при литье полимерных изделий

24 Марта 2022 года

30 марта 2022 года специалисты CoreTech System Co. Ltd. (Тайвань) – компании-разработчика лучшего в классе программного продукта для анализа процессов литья пластмасс Moldex3D – проведут вебинар, посвященный возможностям Moldex3D и актуальности создания цифровых двойников термопластавтоматов (ТПА) при прогнозировании поведения потока расплава.

Программное обеспечение Moldex3D позволяет выполнять моделирование и анализ всего технологического цикла изготовления изделий (заполнение формы, формование/вулканизация, охлаждение) из термопластов и реактопластов. С помощью полностью трехмерной постановки задачи Moldex3D позволяет детально исследовать процессы литья пластмасс с целью оптимизации дизайна изделия и пресс-формы, минимизации времени выхода изделия на рынок и скорейшего возврата инвестиций в производство. Данный программный продукт разработан специально для инженеров-технологов и конструкторов и позволяет решать комплекс практических задач, включая проверку на технологичность конструкции отливок, прогнозирование возникновения дефектов, таких как утяжины, облой, неполный впрыск, «воздушные ловушки», линии спая, оценивать объемную усадку и коробление детали, а также с высокой степенью достоверности анализировать причины брака при производстве.

Moldex3D позволяет создавать конечно-элементную модель сколь угодно сложной пресс-формы, которая учитывает особенности конструкции детали, оснастку пресс-формы и свойства подаваемого в пресс-форму полимера, давая возможность в режиме реального времени отслеживать поведение расплава в литьевой полости и корректировать процесс литья посредством внесения доработок в цифровую модель пресс-формы.

На проводимом инженерами CoreTech System вебинаре будет рассмотрено использование цифровых двойников ТПА для анализа процесса течения потока расплава при работе с изделиями с ультратонкими стенками, в особенности в условиях изменения скорости впрыска во времени. Анализ течения потока расплава при использовании цифровых двойников ТПА показывает, что паттерны заполнения формы при компьютерном моделировании совпадают с результатами реальных экспериментов на каждой стадии впрыска даже в случае ускорения течения потока расплава вблизи торцевых стенок (ear-flow phenomenon). Данный пример доказывает, что методы компьютерного инжиниринга с использованием технологии цифровых двойников открывает новую эру «умного» производства, не требующего использования многочисленных итераций и дорогостоящих натурных экспериментов.

Тематики вебинара:

  • характеристики ТПА и принцип создания цифровых двойников ТПА;
  • особенности расчетных моделей изделия с ультратонкими стенками;
  • анализ поведения потока полимерного расплава;
  • интеграция виртуальных расчетов в процесс производства сложных изделий.

Вебинар будет интересен как технологам в сфере литья пластмасс, так и конструкторам – разработчикам пресс-форм, а также инженерам-расчетчикам и менеджерам производственных проектов.

Дата проведения вебинара: 30 марта 2022 года

Время начала вебинара: 11:00 (мск.)

Для регистрации необходимо пройти по ссылке и заполнить регистрационную форму.

ООО Лаборатория «Вычислительная механика» (ГК CompMechLab®) является долгосрочным партнером CoreTech System и официальным дистрибьютором линейки программных продуктов Moldex3D на территории России, Республики Беларусь, Казахстана и стран Балтии. ГК CompMechLab® осуществляет поставки лицензий на программную систему Moldex3D в научно-исследовательские центры и вузы, на предприятия, оказывает техническую поддержку пользователям ПО и проводит курсы обучения по работе с ПО Moldex3D.

Посетите наши веб-проекты: